🧹

1. Oksidni olib tashlash

Mis oksidini (CuO, Cu₂O) tenglikni yostiqchalari va komponentli qo'rg'oshin yuzalaridan olib tashlang, shunda yangi, reaktiv mis eritilgan lehimga ta'sir qiladi. Ushbu bosqichsiz lehim sirtni namlashi mumkin emas va namlanish yoki namlanmaydigan nuqsonlar-bo'ladi.

🛡️

2. Oksidlanishni qayta-oldini olish

Sirtni tozalashdan so'ng, oqim lehim eritmasidan oldin isitish bosqichida (oldindan isitish zonasi, 150-200 daraja)-qayta oksidlanishni oldini olishi kerak. Oqim vositasi bug'langanda faollashtiruvchi haroratda faol qolishi kerak.

⚡

3. Lehimni namlashni targ'ib qilish

Qayta oqim cho'qqisida (SAC qotishmalari uchun 230-260 daraja) erigan lehimning sirt tarangligini kamaytiring, shunda u yostiq bo'ylab bir tekis tarqaladi va komponent o'tkazgichlarini siqib chiqaradi, bu ishonchli fileto geometriyasi va bo'g'in mustahkamligini hosil qiladi.

✅

4. Xavfsiz, barqaror qoldiq (-toza emas)

After reflow, the residue must be electrically non-conductive (SIR >10⁸ Ō), -mis va lehim uchun korroziy emas, namlik-barqaror va yig'ilgan mahsulotning xizmat qilish muddatining termal aylanishi ostida jismoniy barqaror.

🔬 1-qadam: Mis oksidining termal parchalanishi (230–260 daraja)

Qayta oqimning eng yuqori haroratida mis oksidi qisman termal pasayishdan o'tadi, bu oksidni muvofiqlashtirish hujumiga ko'proq moyil qiladi:

4 CuO → 2 Cu₂O + O₂ (qisman 230–260 daraja)

🔬 2-bosqich: Cu²⁺ va Cu⁺ bilan alkanolamin koordinatsiyasi

Alkanolaminning amin azoti va gidroksil kislorodi oksid yuzasida mis ionlari bilan muvofiqlashib, eruvchan mis-alkanolamin komplekslarini hosil qiladi. Bu mis ionlarini oksid panjarasidan olib tashlaydi, oksid plyonkasini asta-sekin eritib yuboradi. Reaksiya 200-260 darajada tez davom etadi, hatto atrof-muhit haroratida reaktiv bo'lmagan uchinchi darajali aminlar uchun ham - issiqlik energiyasi xona haroratida reaksiyaga to'sqinlik qiluvchi faollashuv to'sig'ini yengib chiqadi.

🔬 3-qadam: Murakkab parchalanish va yangi mis ta'siri

Eriydigan mis-alkanolamin kompleksi metall yuzasidan uzoqlashadi. Qayta oqimning eng yuqori haroratida u - parchalanib, alkanolaminni (qisman uchuvchi, ayniqsa, DMEA 135 darajali bp) chiqaradi va yangi ochilgan mis yuzasi metallurgik bog'lanish reaktsiyasi orqali eritilgan lehim bilan darhol namlanadi.

DMEA - o'zgaruvchanlik ustunligi (bp 135 daraja )

• Oldindan qizdirish zonasida (150–200 daraja) uchib keta boshlaydi - aktivator harorat rampida eng koʻp sirtda toʻplanadi, soʻngra{3}}qayta oqimdan keyin chiqadi.
• Natijadagi post{0}}qayta oqim qoldig‘i kamroq ionli tarkibga va yaxshi SIR unumdorligiga ega
• Yig'ilgan mahsulotda kamroq amin hidi
• Eng yaxshisi:SMT reflow lehim pastasi; past-qoldiq yo'q-toza oqim; minimal qoldiq muhim bo'lgan aerokosmik va tibbiy elektronika

DEAE - barqarorlik ustunligi (bp 162 daraja )

• Oldindan qizdirish zonasining koʻp qismi - boʻylab suyuqlik oqimi fazasida qoladi, kengroq harorat oynasi orqali oksidni olib tashlash davom etadi.
• Oqimning uzoq vaqt turishini talab qiluvchi kuchli oksidlangan yoki qarigan taxtalarda yaxshi ishlash
• Oqimli konsentratni saqlashda barqarorroq, ochiq oqimli vannalardan - kamroq bug‘lanish
• Eng yaxshisi:Tanlangan lehim oqimi; to'lqinli lehim oqimi; lehimlash qiyin{0}}yuzalarni-; umumiy{2}}maqsad-toza suyuqlik oqimi yoʻq

⚖️ Minimal samarali alkanolamin kontsentratsiyasidan foydalaning

Og'irligi bo'yicha 0,5-3,0% DMEA yoki DEAE. Har bir qo'shimcha foiz oksidni yo'qotish faolligini oshiradi, balki qoldiq ion potentsialini ham oshiradi. Maqsadli substratda namlash ko'rsatkichi etarli bo'lmasa, pastdan boshlang va oshiring.

🔗 Qayta oqim haroratida parchalanadigan organik kislota ko-aktivatorlarini tanlang

Suksin kislotasi, adipin kislotasi va glutar kislotasi qayta oqim cho‘qqisida - dekarboksillanishi yoki parchalanishi kerak, keyin{1}}qayta oqim qoldig‘ida amin tuzi hosil bo‘lishi uchun qoldiq kislota qolmaydi. Kislota parchalanish haroratini (odatda 200–265 daraja) qayta oqimning eng yuqori haroratiga moslang.

🌊 Gigroskopik boʻlmagan{0}}qatronlar tizimidan foydalaning

Tabiiy rozin (WW, WG toifasi) yoki o'zgartirilgan rozin (vodorodlangan, polimerizatsiyalangan) namlikning past singishi. Haddan tashqari erkin kislotali qatronlardan saqlaning -, ular amin faollashtiruvchisi tanlovidan qat'i nazar, ion qoldiqlariga yordam beradi.

🛡️ Mis sirt inhibitori sifatida benzotriazol (BTA) qo'shing

BTA 0,05–0,2% bo‘lganida qayta oqimdan so‘ng mis yuzasida himoya monoqatlam hosil qilib, nam sharoitda uzoq-korroziyadan himoya qiladi. Odatda oqim formulasi konsentratsiyasida DMEA va DEAE bilan mos keladi.

🔥 SMT qayta oqimi (lehim pastasi oqimi)

Flux lehim kukuni bilan aralashtiriladi va PCB prokladkalariga bosiladi. 8+ soat davomida chop etish mumkin boʻlishi kerak, qayta oqimdan oldin yiqilmasligi, lehim toʻpi hosil boʻlishiga olib kelmasligi, 60–90 soniya ichida qayta oqim oynasi ichida faollashishi va minimal-yopishqoq boʻlmagan qoldiq qoldirishi kerak.

DMEA roli:Lehim pastasi oqimida 0,5-1,5%. Oldindan qizdirilganda qisman uchuvchanlik lehim to'planishining kamayishiga yordam beradi. Oqim matritsasi orqali tez diffuziya lehim erishidan oldin oksidli yuzalar bilan aloqa qilishni ta'minlaydi.

💧 Selektiv lehim (suyuqlik oqimi)

Lehim favvorasi yoki mini-to'lqin oldidan-teshik komponentli simlarga mahalliy sifatida qo'llaniladi. Tez nam bo'lishi kerak (5–25 cP), teshik bochkasi-o'tishi, lehim bilan 2–8 soniya aloqa qilish vaqtida faol bo'lishi va qo'shni SMT komponentlarini ifloslantirmasligi kerak.

DEAE roli:IPA yoki spirtli tashuvchida 1,0-2,5%. Yuqori bp (162 daraja) oqimni qo'llash va lehim bilan aloqa qilish (5-15 soniya) o'rtasida erta bug'lanishni oldini oladi. Barqaror faoliyat hatto qisman oksidlangan qo'rg'oshin yuzalarida ham barrel to'ldirishni ta'minlaydi.

⚠️ Flux ilovalarida DMEA bilan ishlash

• Yonish nuqtasi 43 daraja (Olovli suyuqlik. 3) - olov manbalaridan uzoqroq joyda saqlang; anti{4}}statik ajralish uskunasi talab qilinadi
• DMEA ochiq idishlardan bug'lanadi - mahkam yopiq holda saqlang; flux hammomida vaqti-vaqti bilan konsentratsiyani tekshiring
• IPA{0}}asosidagi oqim kontsentratlari yonuvchan - 3-sinf saqlash talablari-foydalanishga tayyor-oqim uchun qoʻllaniladi
• Sovutgichli saqlash (5-10 daraja) DMEA faollashtiruvchisi bo'lgan lehim pastasining saqlash muddatini uzaytiradi.

⚠️ Flux ilovalarida DEAE bilan ishlash

• Yonish nuqtasi 60 daraja - hali ham Yonuvchan. Liq. 3, lekin xavfsizlik chegarasi DMEAga qaraganda kengroq
• Ochiq oqimli vannalarda pastroq bug 'bosimi - barqarorroq; ishlab chiqarish siljishi bo'yicha kamroq konsentratsiyali siljish
• IPA va glikol efir tashuvchi erituvchilar bilan mos keladi
• DEAE{0}}asosidagi flux konsentratining yaroqlilik muddati: 12–18 oy yopiq amber shisha yoki HDPE idishlarda xona haroratida

Savol: Tijoriy toza lehim pastasida-odatiy alkanolamin kontsentratsiyasi qanday?

Odatda toza bo'lmagan lehim pastasida (oqim miqdori pasta umumiy og'irligining taxminan 10-15%), alkanolamin faollashtiruvchisi odatda umumiy oqim og'irligining 0,5-2,0 foizini tashkil qiladi - bu umumiy pastaning 0,05-0,30 foiziga yoki taxminan 500-3,000 ga to'g'ri keladi. Spirtli tashuvchida suyultirilgan suyuq to'lqin va selektiv lehim oqimlari uchun (odatda IPAda 2–5% oqim qattiq moddalar) foydalanishga tayyor{15}}oqimdagi alkanolamin og'irlik bo'yicha 0,05-0,15% ni tashkil qiladi. Aniq kontsentratsiya organik kislota ko-aktivatori darajasiga (odatda 1–5% oqim) nisbatan muvozanatlangan boʻlib, SIRni qayta oqimlashdan keyingi-faoliyatiga putur etkazmasdan, oksidning yetarli darajada chiqarilishini taʼminlaydi.

Savol: DMEA yoki DEAE ni galogenid{0}}tarkibida (ORL1 sinf) oqim formulalarida ishlatsam bo‘ladimi?

Ha - ikkalasi ham galogenid-o‘z ichiga olgan oqim formulalari bilan to‘liq mos keladi. Yengil faollashtirilgan galogenid{3}}o'z ichiga olgan oqimlarda alkanolamin asosiy faollashtirish mexanizmini ta'minlaydi, oz miqdordagi galogenid faollashtiruvchisi (odatda 0,1-0,5%) lehimlash qiyin--yuzalarida oksidning agressiv boshlang'ich buzilishini ta'minlaydi. Kombinatsiya IPC-J-STD-004 ORL1 tasnifi boʻyicha oksidlangan sirtlarda faqat galoidsiz formulalarga qaraganda yaxshiroq namlash bilan erisha oladi. Shu bilan birga, qoldiqning yuqori ionli tarkibi SIRni sinchkovlik bilan o'tkazishni talab qiladi - ayniqsa nam muhitda.

Savol: Alkanolamin oqimi OSP (organik lehimli saqlovchi) tayyor PCBlarda qanday ishlaydi?

DMEA va DEAE-asosidagi oqimlar organik qoplama ostidagi CuO ning birinchi{1}}o'tish OSP - muvofiqlashtiruvchi kimyoviy hujumlarida yaxshi ishlaydi. OSPda ikkinchi-oʻtish (qayta ishlash) qiyinroq boʻlishi mumkin, chunki birinchi qayta ishlash siklida OSP qisman yomonlashgan boʻlishi mumkin. Ko'p o'tishli OSP platalari uchun bir oz yuqoriroq alkanolamin konsentratsiyasi (1,5-2,5% DEAE) yoki kuchsiz galogenid faollashtiruvchisi qo'shilishi ikkinchi-o'tish ishonchliligini oshiradi. DMEA{11}}asosidagi oqim OSP uchun ENIG (elektrsiz nikelli oltin)ga nisbatan bir oz afzalroq, chunki yuqori haroratda nikel kompleksi hosil boʻlish xavfi past.

Savol: DMEA yoki DEAE toza oqim qoldiqlari-bo‘lmagan holda qo‘llaniladigan konformal qoplamaga mos keladimi?

Akril konformal qoplamalar odatda DMEA{0}}asosidagi oqim qoldiqlariga nisbatan yaxshi yopishish xususiyatiga ega, chunki qoldiq qutbsiz va yopishqoq emas-. Silikon qoplamalar kanifol-asosidagi qoldiqlar bilan yopishish bilan bog'liq ayrim muammolarni ko'rsatishi mumkin. Xavfsizlik{6}}muhim ilovalar (aerokosmik, tibbiy) uchun eng xavfsiz yondashuv, hatto toza oqimsiz ham-konformal qoplamadan oldin taxtani tozalashdir. Agar qoplama-toza qoldiq boʻlmasa, malaka protokoli boʻyicha IPC-A-610 yopishish va SIR sinovidan foydalanib, oʻziga xos oqim/qoplama kombinatsiyasiga muvofiqligini tekshiring.

Savol: Flyusni shakllantirish uchun xom ashyo sifatida taqdim etilgan DMEA va DEAE ning saqlash muddati qanday?

DMEA ham, DEAE ham 30 darajadan past va yorug'likdan, oksidlovchi moddalardan va kuchli kislotalardan uzoqda saqlanadigan to'g'ri yopiq idishlarda 24 oy saqlash muddatiga ega. DMEA mahkam yopilgan idishlarda saqlanishi kerak, chunki uning yuqori bug 'bosimi - bo'shashgan tamburdan qisman bug'lanishi konsentratsiyani oshiradi va oqim formulasining aniqligini o'zgartiradi. 12 oydan ortiq saqlansa, ishlatishdan oldin kontsentratsiyasini GC yoki kislota{5}}asos titrlash orqali tekshiring. Ikkalasi ham zanglamaydigan po'latdan, HDPE yoki shisha idishlarda saqlanishi kerak - mis, guruch va rux qotishmalaridan saqlaning.